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日本の電子ガスおよび半導体ガス市場は、いまどのような状況にあるのでしょうか。本記事では国内市場の動向を、需要側の変化と主要な用途から整理します。
国内市場の現状
日本の電子・半導体用ガス市場は、主に半導体製造装置メーカーやロジック、メモリ、センサー等のデバイスメーカー、そしてフラットパネルディスプレイや太陽電池関連企業などの先端エレクトロニクス産業が主要な購買先となっています。近年は、微細化や三次元積層化といったプロセス革新に伴い、エッチングや成膜に使用される高純度の特殊ガスや、レーザーガス、ドーピングガスへの需要が高まっています。特に、日本政府の半導体国内回帰政策や国内大手電機メーカーによる先端ロジック向け工場への大規模投資が、高付加価値なガス需要を強く牽引しています。一方で、半導体市況の周期的な変動や、特定材料の供給リスク、そして中国市場の減速が一部需要に冷や水を浴びせる要因となっており、加えて国内の人材不足や老朽化した設備への対応が生産能力の拡大を制約するケースも見られます。こうした中で、省エネ型プロセスや温室効果ガス排出量の少ない代替ガスへの移行が急務となっており、産業用ガス各社はより安定供給と環境性能を両立する技術開発とサプライチェーンの強化を迫られています。
主な用途
- チャンバークリーン
- 酸化
- 寄託
- エッチング
- ドーピング
- その他
用途別に見た需要
日本のエレクトロニクス・半導体向けガス需要において、チャンバークリーンはフッ素系ガスを用いた洗浄工程で、微細化に伴い残留物除去の高度化が必要なため、需要は安定的に成長しています。酸化工程はシリコン酸化膜形成に酸素やオゾンを使用しますが、プロセスが成熟し、微細化に伴う膜厚精密制御が主な課題で、需要は成熟期にあります。堆積（CVD）ではシリコン系や有機金属ガスが膜形成に用いられ、3D NANDや先端ロジック向けに成長が続いています。エッチングはパターン形成にフッ素系や塩素系ガスを多用し、微細化により高アスペクト比エッチングが不可欠で、需要は高い成長を示しています。ドーピングは拡散工程にアルシンやホスフィンを用いますが、イオン注入が主体となり、ガス需要は成熟しています。その他、キャリアガスやレーザーガスは半導体生産全体の安定稼働に寄与し、需要は緩やかに増加しています。
市場に関わる主要企業
- SK Materials
- Versum Materials
- Air Liquide
- Taiyo Nippon Sanso
- Praxair-Linde
- Kanto Denka
- Showa Denko
- Air Products and Chemicals
- Hyosung
- Sumitomo Seika Chemicals
- Central Glass
- The 718th Research Institute of CSSC
- Adeka
- REC
- Mitsui Chemical
- Tokuyama
- Huate Gas
今後の見通し
日本の電子・半導体用ガス市場は、今後数年間、年平均成長率8.5%で拡大すると予測されており、その成長を左右する最も重要な要因は半導体製造プロセスの微細化と需要構造の変化です。特に最先端ロジック半導体や3D NANDフラッシュメモリの量産が本格化するにつれ、エッチングや成膜工程で使用される高純度ガスの種類と品質に対する要求が一段と厳しくなります。また、日本の半導体メーカーによる国内生産能力の増強計画や、政府の半導体産業支援策が市場の拡大を後押しする一方で、急激な円高や地政学的リスクに伴う供給網の混乱、そして代替技術としてのドライエッチングプロセスへの移行などが成長の抑制要因となり得ます。さらに、環境規制の強化により、地球温暖化係数の高いガスから代替ガスへの切り替え圧力も高まっており、この対応が企業の競争力を大きく左右すると考えられます。
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